神通科技请求轿车B柱饰板专利进步轿车B柱饰板的发泡胶含量

  金融界2024年1月2日音讯，据国家知识产权局公告，神通科技集团股份有限公司请求一项名为“一种填充有发泡胶的轿车B柱饰板及其制备办法“，公开号CN117325777A，请求日期为2023年10月。

  专利摘要显现，本发明归于发泡胶技术领域，触及一种填充有发泡胶的轿车B柱饰板及其制备办法。本发明公开了一种填充有发泡胶的轿车B柱饰板，所述轿车B柱饰板中发泡胶的单位体积的轿车B柱饰板中发泡前发泡胶的涂胶量为20～40％，单位体积的轿车B柱饰板中的发泡后发泡胶的含量为65～90％；所述轿车B柱饰板中的发泡胶由分量比为(6.8～7.3)：1的A胶、B胶经别离出胶、拌和混合、涂胶而成。本发明还公开了一种填充有发泡胶的轿车B柱饰板的制备办法，所述制备办法有：S1、将A胶、B胶别离放入胶杯中并标定分量，A胶、B胶别离从A出胶口、B出胶口出胶；S2、A胶、B胶出胶至拌和杯，拌和后，按设置的道路涂胶。

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